Overclocking

Nền tảng Intel Z370 cho Coffee Lake và Z270 thế hệ cũ

Nếu xem xét ở tầm cao, chipset Z370 rất giống với Z270. Chúng có cùng các kết nối, cùng số lane PCIe 3.0, phân chia cũng giống nhau, và các controller hỗ trợ cũng vậy: chúng là những chipset giống nhau nhưng với cái tên mới, để phân biệt những bo mạch chủ hỗ trợ các CPU thế hệ 8 của Intel với các bo mạch chủ chạy CPU thế hệ trước.

Từ Z370 ra trực tiếp chúng ta sẽ thấy có 20-24 lane PCIe 3.0, 6 cổng SATA với khả năng hỗ trợ RAID 0/1/5/10, tổng cộng 14 cổng USB (cả 2.0 và 3.0, trong đó tối đa 10 cổng USB 3.0), và hỗ trợ các card mạng, hỗ trợ Thunderbolt 3, hỗ trợ dùng bộ nhớ Intel Optane để làm ổ cứng khởi động. Tuy nhiên, Intel không hỗ trợ Thunderbolt 3 một cách trực tiếp từ chipset, các nhà sản xuất bo mạch chủ cần phải tự thiết kế thêm controller nếu muốn có cổng Thunderbolt 3.

Như vậy, từ ngoài nhìn vào chúng ta không thấy có sự khác biệt. Sự khác biệt là ở trên bo mạch chủ, các kết nối vật lý.

Coffee Lake – thế hệ vi xử lý thứ 8 của Intel

Nền tảng của những hệ thống Coffee Lake mới có vẻ là sẽ rất giống với nền tảng cho thế hệ 7, với một vài điểm khác biệt nhỏ, nhưng có thể dẫn đến nhiều những nhầm lẫn.

Intel đã khẳng định rất rõ rằng các vi xử lý thế hệ mới sẽ chỉ chạy trên các bo mạch chủ Z370, các bo mạch chủ dùng chipset Z270 sẽ không chạy được do có thay đổi về bố trí các chân tiếp xúc. Trong datasheet mà Intel đăng lên mạng, sơ đồ đầy đủ các chân tiếp xúc đã được công khai, thể hiện những khác biệt giữa Coffee Lake và Kaby Lake:

Với các CPU mới, có nhiều chân tiếp xúc được chuyển từ vai trò dành riêng (RSVD – Resrve) sang VCC (cấp nguồn) và VSS (ground). Cụ thể là có thêm 18 chân VCC và 14 chân VSS, với sự thay đổi nho nhỏ về vị trí các chân.

Như vậy là có sự thay đổi, đặc biệt là với các chip 6 nhân, nhưng đó không phải là chuyện lớn. Điều đáng bàn ở đây là về socket vật lý, nó trùng khít với socket trên nền tảng trước với cùng LGA1151, cùng khe xác định vị trí, điều đó rất dễ khiến cho người dùng đặt nhầm CPU vào một bo mạch chủ không dành cho nó.

Đây là một ý tưởng rất tồi. Người ta có thể làm khác đi một chút, chẳng hạn như LGA1153 nhưng vẫn có 1151 chân tiếp xúc với khe xác định vị trí lệch đi một chút là được. Việc cắm nhầm CPU vào bo mạch chủ không dành cho nó có thể gây hư hỏng.

Video và hỗ trợ HDCP2.2

Ngoài những khác biệt chủ yếu về mặt vật lý như vậy, còn có một chút khác biệt ở khả năng của mỗi nền tảng. Các CPU mới sẽ hỗ trợ HDCP2.2 trên cả DP và HDMI, mặc dù vẫn cần phải có một bộ LSPCon (Level Shifter – Protocol Converter) cho HDMI 2.0.

Còn về mặt xuất hình, các CPU Coffee Lake cũng giống như Kaby Lake khi cho phép xuất 3 đường hình, tùy thuộc vào điều chỉnh của các nhà sản xuất bo mạch chủ.

Hỗ trợ bộ nhớ

Với các chip mới, Intel đã tăng cường khả năng hỗ trợ bộ nhớ, dựa trên thiết kế cơ bản cho CPU 6 nhân. Dù với 1 DIMM hay 2 DIMM cho mỗi kênh, Intel đều hỗ trợ bộ nhớ DDR4-2666. Còn với các chip 4 nhân, bộ nhớ chỉ hỗ trợ đến DDR4-2400. Điều này áp dụng cho cả các loại RAM single rank và dual rank. Về mặt này, Intel đơn giản vấn đề hơn AMD khi AMD có nhiều mức hỗ trợ khác nhau cho các cấu hình khác nhau.

Trên các máy All-in-one, vốn thường phải sử dụng loại RAM SODIMM, là loại RAM nhỏ gắn trên laptop thì ở thế hệ mới, Intel hỗ trợ DDR4-2400 và DDR4-2133 lần lượt cho cấu hình 1 DIMM mỗi kênh và 2 DIMM mỗi kênh. Các vi xử lý 4 nhân và 6 nhân đều hỗ trợ như nhau. Lý cho của việc giảm xung nhịp hỗ trợ này là cách truy cập bộ nhớ trên các loại bo mạch chủ dùng SODIMM khác với trên các bo mạch chủ thông thường (T-Topology), khiến cho việc đồng bộ timing không được nhanh chóng.

Các mức xung nhịp được hỗ trợ có timing đi kèm theo chuẩn chính thức của JEDEC. Tất nhiên, các nhà sản xuất có thể tạo ra những phiên bản cùng xung nhịp nhưng timing nhanh hơn, việc đó còn tùy thuộc vào thiết kế.

Post Comment